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型号： FW-08-03-G-D-100-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-G-D-100-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-G-D-100-075价格参考。SAMTECFW-08-03-G-D-100-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-G-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-G-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-G-D-100-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其型号参数表明：8位（08）、3排（03）、镀金触点（G）、直插式（D）、100 mil（2.54 mm）列间距、0.75 mm（约29.5 mil）超细针距，支持0.75 mm堆叠高度。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其紧凑结构实现多层PCB间的高速差分对互联；  
✅ 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的垂直互连，满足抗振动、长期插拔（≥500次）需求；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、航空电子航电模块等高可靠性领域，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准的环保材料及稳定接触阻抗（<30 mΩ）；  
✅ 服务器/边缘计算设备中的CPU载板与内存扩展板、AI加速卡与主控板的堆叠连接，支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合合理PCB设计）。

其0.75 mm超薄堆叠高度特别适用于超薄设备（如折叠屏终端主板堆叠、微型无人机飞控系统），同时具备良好的EMI抑制能力（接地引脚优化布局）和热插拔兼容性（需配合电路保护设计）。不适用于大电流功率传输（额定电流仅0.5A/针），宜用于信号互联而非电源分配。

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