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型号： FW-08-03-FM-D-220-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-FM-D-220-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-FM-D-220-140-P价格参考。SAMTECFW-08-03-FM-D-220-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-FM-D-220-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-FM-D-220-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-FM-D-220-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角互连，得益于其0.5mm间距、双排引脚及140位（70×2）高密度设计，节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型用于≤2 Gbps速率），适用于通信模块（如基站基带板与射频板）、测试测量设备中需稳定信号完整性的小间距堆叠；  
- 可插拔/可维护架构：采用浮动式（Floating Mount）设计（型号中“FM”标识）和220µin（5.59µm）镀金触点，提升插拔容差与长期接触可靠性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如边缘计算网关、模块化PLC）；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板间互联等对可靠性和热稳定性要求高的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调机械稳健性与高引脚数垂直堆叠的场景，常见于多层PCB堆叠高度为8.0mm（含公母端总高）的精密电子系统中。

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