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型号： FW-08-03-F-D-315-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-315-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-315-075价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-315-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-315-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-315-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-315-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.15 mm堆叠高度（垂直方向）、0.75 mm超薄PCB焊盘间距（Z方向），采用表面贴装（SMT）和直插式（F-type，即无引脚、共面焊盘）结构，支持盲插与精确对准。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其稳定接触与良好信号完整性支持中速差分信号（≤1 Gbps）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面、边缘AI计算模组中，实现主控板与扩展子板间的可靠叠接。  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板卡，依赖其低插入力、高耐久性（≥500次插拔）及符合RoHS/无卤要求。  
- 消费类高端电子产品：折叠屏手机/平板的柔性电路桥接、可穿戴设备多层PCB堆叠，得益于其仅0.75 mm的横向占位与抗侧向偏移设计。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/针）或高频射频场景，但凭借精密公差（±0.05 mm）和优化端子结构，在中小信号、中等密度、严苛空间约束的板对板垂直互连中表现优异。

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