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型号： FW-08-03-F-D-297-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-297-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-297-080价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-297-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-297-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-297-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-297-080 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪主板扩展）、5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号传输速率（得益于优化的差分对设计和低串扰结构），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的可靠高速互联；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座设计（0.8 mm间距，8位双排共16芯），配合297 mil（≈7.54 mm）堆叠高度与80 µm镀金触点，满足频繁插拔需求，广泛用于测试治具、模块化计算平台（如COM-HPC模块）及军工航电系统的现场可更换单元（LRU）接口；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的刚性叠接，以及户外通信设备的多层PCB堆叠。  
该型号强调高可靠性、低剖面和信号完整性，不适用于大电流或高压场景，主要面向中低速至高速数据/控制信号传输的精密板级互连需求。

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