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型号： FW-08-03-F-D-290-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-290-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-290-090-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-290-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-290-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-290-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-290-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直或夹层堆叠，提供稳定可靠的高引脚数（80位）、0.8mm间距互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期可靠性的场景中（如便携式超声设备、边缘AI推理终端），利用其290μm超薄堆叠高度（D=290）和90μm接触深度（090），实现紧凑叠层设计；  
- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合系统级认证），适用于ADAS域控制器内MCU与传感器处理板之间的模块化连接；  
- 测试与开发平台：因支持盲插、抗侧向偏移及可拆卸重复使用，广泛用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板堆叠。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化的端子几何结构，在-40°C~+105°C工作温度下保持电气稳定性与机械耐久性（≥500次插拔），适用于对尺寸、信号完整性与组装鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统。

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