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  • 型号: FW-08-03-F-D-270-130-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-270-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-270-130-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-270-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-270-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-270-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-270-130-A 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其型号中“08”通常表示8位(8pin),“03”可能指3mm间距(需结合厂商规格确认),而“270-130”一般代表公母端接触高度组合(如公端2.70mm、母端1.30mm),支持精确叠高与可靠插拔。

该型号典型应用于空间受限、需稳定信号传输的嵌入式系统,例如:工业控制主板与扩展子板之间的垂直互联;医疗设备中主控板与传感器模组板的紧凑堆叠;通信模块(如5G小基站基带板与射频板)间的板对板高速低串扰连接;以及车载信息娱乐系统(IVI)中多层PCB的功能分区互联。其F型(通常指带锁扣/防误插结构)、D型(可能指双排/特定端子排列)设计,提升了抗振动、防松脱能力,适用于有机械冲击或频繁维护需求的环境。

需注意:具体电气参数(如电流额定值、耐压、信号速率支持)、插拔寿命及RoHS/UL认证等级,应以原厂(如Samtec、Hirose或国产厂商)规格书为准。实际选型时建议验证PCB叠高公差、焊接工艺兼容性(如是否支持SMT回流焊)及EMI屏蔽需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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