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  • 型号: FW-08-03-F-D-265-089-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-265-089-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-265-089-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-265-089-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-265-089-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-265-089-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-265-089-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),采用0.8mm间距、8位(8-position)设计,带屏蔽结构与差分信号优化布局。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于5G基站基带单元(BBU)、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主控板之间的高密度、低串扰信号互联;  
- 人工智能/加速计算系统:在GPU/CPU加速卡与载板(Carrier Board)间提供稳定、低延迟的PCIe 5.0或CXL信号传输;  
- 工业自动化与边缘服务器:满足紧凑型嵌入式系统中多层PCB垂直堆叠需求,支持高温(-55℃~+125℃)及高振动环境;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子板(如FPGA夹层卡)与母板间的可插拔接口,便于快速原型验证与维护。  
该型号具备265Ω阻抗匹配、89mil(约2.26mm)超薄堆叠高度(D = 265–089组合标识),并支持盲插(Blind-Mate)和防误插设计,适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的高端电子系统。
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