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型号： FW-08-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）插头、镀金触点、250 µin金厚、90°垂直出线（D表示Dual contact, 250指端子厚度，090指接触方向为90°），支持0.8 mm板厚叠接，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜成像板）、无人机飞控与载荷板间互连；  
- 高速中低频信号传输：适用于电源分配（≤3A/触点）、I²C、SPI、UART等并行/串行总线，非用于PCIe或DDR5等高速差分场景；  
- 空间受限的堆叠设计：在FPGA/SoC核心板与扩展子板、传感器载板与主处理板之间实现可靠垂直叠接，兼顾维修性与可插拔性；  
- 严苛环境适应：通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于需长期稳定运行的工业自动化、测试测量仪器及车载信息终端（非动力域）。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频应用，选型时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保机械可靠性。

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