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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-245-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-245-100-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-245-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-245-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-245-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-245-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)系列。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限设备中,实现多层PCB垂直互连,支持紧凑堆叠设计; 2. 高速数字系统:该型号具备优化的信号完整性设计(如差分对布局、阻抗控制),适用于≤16 Gbps 的高速串行链路(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2),常用于FPGA夹层卡(FMC)、AdvancedTCA或定制载板与子卡间互联; 3. 可热插拔/模块化架构:因采用坚固的双排针+插座结构及可靠锁扣机制(D系列带定位柱与防误插设计),适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备(如测试仪器、医疗成像前端板); 4. 恶劣环境适应场景:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),配合镀金触点与耐高温材料,可用于车载域控制器、航空航天载荷板等对可靠性要求严苛的领域。 注:型号中“245”表示0.245英寸(6.22 mm)堆叠高度,“100”为1.00 mm间距,“A”代表标准引脚配置与表面贴装(SMT)工艺。实际应用需结合PCB叠层、压配公差及信号完整性仿真进行设计验证。