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型号： FW-08-03-F-D-230-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-230-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-230-120价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-230-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-230-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-230-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-230-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27mm）间距、8位双排结构，带230µin镀金触点、120Ω特性阻抗设计，支持高速信号传输（如USB 2.0、PCIe Gen1/2等），并具备优异的机械稳定性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应严苛振动环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现高可靠性板间垂直连接；  
- 通信模块：应用于小型基站基带板与射频板的层叠装配，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 嵌入式计算系统：如边缘AI加速卡与载板间的可插拔叠接，便于维护升级；  
- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡与接口板之间提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（＜30mΩ）的稳定连接。

其直角焊接式（F型）设计支持PCB垂直堆叠，总高仅6.35mm，适用于超薄设备；D型锁扣结构增强抗拉脱能力，230μin金层保障长期接触可靠性。广泛用于需高密度、高可靠性、中速数据传输（≤1Gbps）且空间受限的嵌入式系统中。

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