【未分类_FW-08-03-F-D-225-065-P】封装/厂家_FW-08-03-F-D-225-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-03-F-D-225-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-03-F-D-225-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-225-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-225-065-P价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-225-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-225-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-225-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-225-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、总高6.5 mm（含公母端叠加后），带正向锁扣（F-type）和225Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O模块之间的垂直/平行堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）中多层PCB间的高密度、抗振动连接；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、射频模块）的可拆卸堆叠；  
- 航空航天与军工领域需满足IPC-6012 Class 2/3标准的加固型嵌入式系统，利用其0.65 mm接触深度与镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）及抗腐蚀性能。

其D型（Dual-Contact）结构提供冗余接触，增强信号可靠性；225Ω标称阻抗适配部分差分对布线需求，配合Samtec的Edge Rate®技术可支持高达16 Gbps的数据速率（具体取决于布局与协议）。不适用于大电流电源传输，主要用于高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS）及中低速控制总线。

产品参数图文手册常见问题