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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-216-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-216-065价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-216-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-216-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-216-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-03-F-D-216-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),适用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连场景。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部板间互联:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组、电池管理板等子板之间的可靠连接; - 工业控制与医疗设备:用于多层功能板(如主控板、传感器采集板、通信模块板)间的刚性叠接,满足抗振动、耐插拔及信号完整性要求; - 通信模块集成:在5G小基站、边缘计算模块中实现载板与射频/基带子板的快速装配与维护; - 汽车电子:应用于车载信息娱乐系统(IVI)、ADAS域控制器内,连接不同功能PCB层,在有限空间内保障电源与高速信号(如MIPI、UART)稳定传输。 该型号具备0.8mm超细间距、65pin双排结构、镀金触点及防误插设计,支持多次插拔(≥50次),工作温度范围广(-40℃~105℃),符合RoHS标准,适用于需高可靠性、小型化与可量产性的嵌入式系统集成场景。