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型号： FW-08-03-F-D-215-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-172价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-215-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、通信基站基带单元等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输。  
- 高速数字互连：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中低速数据链路（如SPI、I²C、UART及部分LVDS接口），满足EMI可控和阻抗匹配需求。  
- 可插拔/模块化架构：用于需要现场升级或维护的设备中，例如测试仪器中的功能子卡、边缘AI加速模块与主控板的连接，具备良好的机械耐久性（插拔寿命≥500次）和抗振动性能。  
- 消费电子原型与小批量产品：因该型号采用表面贴装（SMT）设计、0.8mm间距、8位单排结构，兼顾易装配性与成本效益，常见于开发评估板、教育套件及定制化物联网终端。  
注：其后缀“215-172”表明镀金触点厚度为17.2μin（约0.44μm），适用于长期稳定接触场景；“D”表示带定位柱与防误插设计，“F”代表无屏蔽罩版本，适用于非射频敏感环境。实际选型需结合电流（额定0.5A/触点）、工作温度（-55°C～+125°C）及PCB叠高要求（标称叠高3.0mm）综合评估。

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