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型号： FW-08-03-F-D-215-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-115价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-215-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-03-F-D-215-115 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其2.15 mm超低堆叠高度（D = 2.15 mm）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen2等），适用于通信基站基带板与射频板、FPGA载板与I/O扩展板间的可靠对接；  
- 可插拔/模块化架构：用于服务器背板与计算刀片、测试仪器主控板与功能模块间的可分离式连接，具备良好的机械保持力（8位双排针设计）和115次插拔寿命；  
- 高可靠性环境：符合RoHS，采用镀金触点与LCP绝缘体，适用于汽车电子域控制器、航空电子航电模块等对振动耐受与长期稳定性要求严苛的场景。  
该型号支持0.050"（1.27 mm）间距、8位双排（2×4）结构，带定位柱与防误插设计，便于自动化贴装与精准对位，广泛应用于需要高密度、高可靠性及可维护性的板级互连场合。

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