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  • 型号: FW-08-03-F-D-215-090-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-215-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-215-090-A价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-215-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-215-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-03-F-D-215-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-03-F-D-215-090-A 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、高可靠性板对板垂直互连场景。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元中,用于主控板与功能子板之间的紧凑堆叠连接,支持信号与电源混合传输;  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板等多层PCB堆叠结构中,提供稳定低插拔力、高引脚数(8位×3排)的垂直对接;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部模块化设计,满足小尺寸、抗振动及EMI抑制要求;  
- 嵌入式计算系统:边缘AI盒子、工控主板与AI加速子卡间的板对板连接,支持高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen2以下)可靠传输;  
- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器中连接主控板与传感器接口板,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级)。  

该型号具备0.8mm间距、215μm触点镀金层、90°单端出线结构及防误插设计,适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的设备。注意:实际应用中需严格遵循厂商压接公差与PCB叠层厚度(标称2.15mm)要求,以确保接触稳定性和长期插拔寿命。
产品参数 图文手册 常见问题
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