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型号： FW-08-03-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-03-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-03-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-03-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-03-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-03-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-03-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.075英寸（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带防误插导向槽与加固金属外壳，支持0.5 A/触点，工作温度-55°C～+125°C，符合RoHS及无铅标准。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
• 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直互连）；  
• 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板互联）；  
• 通信设备中的基带与射频子板对接（满足高频下稳定接触与抗振动需求）；  
• 航空航天及军工领域的小型化航电模块（得益于其宽温特性与高抗振结构）；  
• 高端消费电子（如AR/VR头显内部显示模组与主控板的可拆卸叠接）。

其0.075"细间距与2.00 mm低堆高设计，特别适合超薄设备中有限Z轴空间下的垂直互连，同时金属屏蔽壳与精密引脚公差保障了EMI抑制与长期插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流或恶劣湿热环境（需额外防护），亦非线缆连接用途。

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