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型号： FW-08-02-L-D-670-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-670-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-670-055价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-670-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-670-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-670-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-670-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗便携设备（超声探头、内窥镜成像板），利用其0.5mm间距、2×8双排结构及仅5.5mm超低堆叠高度（670代表总高0.670英寸≈17.02mm，但后缀055对应实际叠接高度为5.5mm），满足空间严苛设计需求；  
- 高可靠性垂直/夹层连接：支持盲插（Blind-mate）和精确导向，适用于需频繁插拔或振动环境的场景，如车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理板卡；  
- 高速信号传输支持：虽非专为高频优化，但良好的阻抗控制与端子设计可支持USB 2.0、UART、I²C等中低速串行总线，常用于FPGA载板与扩展子板间的电源+信号复合连接；  
- 可选镀金触点与宽温特性（-55℃~+125℃），适配军工、航空航天等极端环境下的模块化系统集成。  
该型号强调机械稳定性、插拔寿命（≥500次）与生产可装配性，广泛用于需模块化升级、现场维护或堆叠式架构的嵌入式系统中。

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