【未分类_FW-08-02-L-D-600-120】封装/厂家_FW-08-02-L-D-600-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-02-L-D-600-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-02-L-D-600-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-600-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-600-120价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-600-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-600-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-600-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-600-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“08”通常表示8位（即8对差分信号或8路单端），“02”指2排，“L”代表直角或特定端子方向，“D”为双列插针/插座结构，“600”指0.6mm间距，“120”可能对应12.0mm堆叠高度（即板间垂直间距）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与夹层卡（Mezzanine Card）的互连，如5G小基站基带板与射频模块板之间的紧凑型高速信号传输；  
- 工业自动化控制器中CPU主控板与I/O扩展板的可靠叠接，支持多路并行数据及电源分配；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间敏感、需频繁插拔验证的板级互联；  
- 测试测量仪器内部模块化架构，要求0.6mm细间距、12.0mm中等堆叠高度、高插拔寿命（≥500次）及良好信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率，依实际布局而定）。

其设计兼顾机械稳定性（带锁扣/防误插结构）、抗振性及可制造性（支持SMT回流焊），适用于对尺寸、信号密度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题