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型号： FW-08-02-L-D-555-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-555-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-555-170价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-555-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-555-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-555-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-555-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备等空间受限场景，利用其1.27 mm间距与仅5.55 mm堆叠高度实现高效垂直互连；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分千兆以太网控制通道，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 可插拔子板设计：常用于模块化架构，如FPGA载板与I/O扩展板之间的可靠对接，便于维护升级；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空电子背板或户外通信设备中的板级互联。  
该型号不适用于高频射频或大电流主电源连接，主要定位为信号与低功率电源（≤3A/触点）的稳定、可重复插拔机械连接。

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