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  • 型号: FW-08-02-L-D-500-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-500-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-500-140价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-500-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-500-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-500-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-500-140 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠互连,支持紧凑型模块化设计;  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板等空间受限场景中实现稳定信号传输(支持高达25 Gbps差分速率,兼容PCIe、USB3.2等协议);  
- 医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板间的可插拔堆叠连接,满足EMI抑制与振动耐受要求;  
- 航空航天与国防:在小型化航电模块、相控阵雷达前端板间连接中,依托其抗振设计(符合IEC 60512)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及镀金触点确保长期可靠性;  
- 测试与自动化设备:作为快速更换的功能子板接口(如FPGA加速卡与载板),支持多次插拔(≥500次),便于产线调试与维护。  

该型号采用双排0.8mm间距、8位(2×4)结构,带防误插键位、自校准导向槽及1.4mm超薄堆叠高度(500µm接触长度+140µm板厚适配),适用于对厚度敏感的超薄设备集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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