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型号： FW-08-02-L-D-473-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-473-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-473-160价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-473-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-473-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-473-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-L-D-473-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micromatch®系列（具体归属需查证最新资料，但该型号符合FW系列典型特征）。其关键参数包括：8位双排（08-position）、直角/立式（L型）、带锁扣（D表示Dual Beam接触系统）、镀金触点、0.050"（1.27mm）间距、160µm镀金厚度，且具备473系列的增强机械稳定性与信号完整性设计。

主要应用场景集中于对空间、可靠性和高速信号传输有严苛要求的电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部紧凑型PCB级垂直互连；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块、传感器子系统板间接口；  
- 高端测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中多层功能板的可插拔叠接。

该连接器支持高达10+ Gbps的数据速率（取决于布线与系统设计），具备优异的抗振性、耐插拔性（≥500次）及EMI抑制能力，适用于需要频繁维护、高可靠性及有限Z轴空间（低高度）的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压配（press-fit）或焊接工艺指南及PCB叠层设计规范。

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