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型号： FW-08-02-L-D-200-084
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-200-084由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-200-084价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-200-084封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-200-084参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-200-084 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-200-084 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型板对板应用）。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与功能子板之间的垂直或直角堆叠互连，支持8位信号通道（08=8 pin per row，双排共16位）。

2. 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板、交换机线卡与背板之间实现可靠、可插拔的短距（2.00 mm 叠高）信号传输，具备良好阻抗控制与EMI抑制能力。

3. 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具中被测板（DUT）与载板间的可重复插拔接口，支持频繁装卸（额定插拔次数≥500次），D型键合（-D）确保防误插。

4. 边缘计算与AI加速卡：用于AI加速模块与载板之间的低延迟、高完整性数据互联（如PCIe旁路、专用总线），200系列间距（0.200" = 5.08 mm）兼顾机械强度与布线灵活性。

注：该型号不适用于高速差分信号（如USB3.2/PCIe Gen4），推荐用于≤1 Gbps单端信号或低速控制总线；实际应用需结合其电流额定值（约1.5A/接触）、耐温等级（-55°C~+125°C）及PCB叠层要求进行设计验证。

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