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型号： FW-08-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）、0.100"（2.54 mm）间距设计，配200 mil（5.08 mm）堆叠高度与0.065"（1.65 mm）超薄端子接触区，支持表面贴装（SMT），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、监护仪子板）、无人机飞控板间互联，利用其低高度和高可靠性实现多层PCB垂直互连；  
- 通信与网络设备：用于交换机、基站基带板与射频板之间的高速中短距（≤1 Gbps）信号传输，支持差分对布局（需合理配对设计）；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能子卡（如ADC/DAC扩展板）与主控板的刚性连接接口，确保重复插拔（≥500次）下的接触一致性；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），适用于车载信息娱乐系统中显示屏模组与主板的板对板连接，耐受一定振动与温度循环。

注意：FW-08-02-L-D-200-065 为非屏蔽、中速应用设计，不适用于高频（>3 GHz）或高功率场景；实际使用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及装配公差（如±0.1 mm共面度）。

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