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  • 型号: FW-08-02-L-D-070-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-L-D-070-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-L-D-070-100价格参考。SAMTECFW-08-02-L-D-070-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-L-D-070-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-L-D-070-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-L-D-070-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直堆叠互连;  
2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据传输速率(配合优化布局),常用于 FPGA、ASIC 或高速处理器模块与载板之间的信号/电源连接;  
3. 可插拔模块化设计:用于通信设备(如5G小基站、光模块子卡)中,便于现场升级或维护的板级热插拔结构;  
4. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证),用于ADAS域控制器内功能板(如传感器处理板与主控板)间的稳固连接;  
5. 高可靠性工控设备:采用镀金触点与精密导向结构,确保多次插拔(≥500次)后仍保持稳定接触,适用于自动化产线PLC扩展模块等严苛环境。  
该型号具有0.8 mm间距、8位双排结构、7.0 mm堆叠高度及10.0 mm总长,兼具高信号完整性与机械鲁棒性,特别适合需兼顾小型化、高频性能与长期可靠性的板级互连场景。
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