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  • 型号: FW-08-02-G-D-550-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-550-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-550-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-550-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-550-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-550-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-550-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,利用其0.5 mm间距和65 mm堆叠高度(550–065编码对应标称堆高6.5 mm),在有限空间内实现稳定信号传输;  
- 高速数字电路:支持差分对布局与优化阻抗控制,适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的数据总线(如PCIe Gen3、USB 3.0)、电源及接地互联;  
- 可热插拔或模块化设计:采用镀金触点与宽温域(–55°C 至 +125°C)材料,适用于通信基站基带单元、测试仪器模块化架构中需频繁拆装的板级接口;  
- 高可靠性场景:通过UL认证及RoHS合规,常见于航空航天航电模块、轨道交通车载控制器等对振动耐受性与长期接触稳定性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承载信号与低功率电源,设计强调机械精度(±0.05 mm位置公差)与抗弯折能力,确保插拔寿命达500次以上。
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