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型号： FW-08-02-G-D-440-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-440-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-440-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-440-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-440-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-440-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-440-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角叠接，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB等协议）。  
2. 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、I/O子系统或多层背板架构中实现可靠、可插拔的板间互连，具备抗振动和重复插拔能力。  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的设备中，用于主控板与传感器/显示子板的精密堆叠连接。  
4. 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块、雷达前端处理单元等需满足高可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）、宽温运行（-55℃~+125℃）及EMI抑制要求的场景。  
该型号采用镀金接触件、聚酰亚胺绝缘体与不锈钢外壳，支持0.8mm间距、8位双排结构，配440μm（0.44mm）超薄端子高度与75μm镀金层，兼顾高密度布线与低插入力，特别适合需频繁维护或现场升级的模块化系统。

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