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型号： FW-08-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及通信模块（小基站、光模块接口），凭借0.8mm超细间距与65µm镀金触点，支持高速信号（可达10+ Gbps）稳定传输；  
2. 可插拔子板架构：常用于FPGA/ASIC载板与功能子卡（如AI加速卡、传感器采集卡）间的垂直或直角堆叠互连，具备±0.3mm插拔容差与防误插导向设计，提升装配可靠性；  
3. 高振动环境设备：通过双梁接触结构与1.5N/触点保持力，满足汽车电子（车载信息娱乐域控制器）、轨道交通工控机等抗振要求；  
4. 热敏感场景：0.65mm超薄高度（含焊盘）配合无卤素材料，适配高功率器件周边的散热受限区域，如5G射频前端模组与基带板互联。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，广泛用于需高频、高密、高可靠板间互连的中高端电子装备。

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