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  • 型号: FW-08-02-G-D-365-180
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-365-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-365-180价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-365-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-365-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-365-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-365-180 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求;  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/直角叠接,节省PCB空间;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在受限空间内可靠连接图像处理板与传感器接口板,具备良好抗振动与长期插拔稳定性;  
- 高端消费电子:应用于AR/VR头显、折叠屏设备等对厚度敏感的产品中,实现主板与显示模组或电池管理板的薄型化堆叠互连;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能子卡与载板之间的标准化接口,支持快速维护与配置升级。  

该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及双排针脚结构,额定电流3A/芯,工作温度-55℃~+125℃,支持0.8mm板间距、8位(2×4)信号通道,适用于需兼顾高频性能(可达10Gbps)、高可靠性及小体积的嵌入式系统。
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