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型号： FW-08-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual row, 350 mil pitch × 75 mil height），接触系统采用镀金触点，支持0.100"（2.54 mm）行距与0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度，具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，利用其超薄设计实现紧凑层叠布局；  
- 高速数字信号互联：适用于FPGA、ASIC或SoC载板与子板之间的中低速并行接口（如GPIO、I²C、SPI、地址/数据总线），支持最高约250 MHz信号传输（取决于布线与端接）；  
- 可拆卸/可维护模块化架构：用于需频繁插拔或现场升级的场景（如测试仪器背板、通信基站基带板），其坚固的锁扣结构（D系列标配极化键与防误插设计）保障重复插拔可靠性；  
- 恶劣环境辅助应用：通过UL94V-0阻燃外壳与宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适配部分工业、车载电子（非直接动力系统）的严苛要求。

注意：FW-08-02-G-D-350-075 非高速差分连接器，不推荐用于USB 3.0、PCIe或DDR等高速串行/内存总线；实际选型需结合PCB叠层、压接公差及系统振动等级进行验证。

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