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型号： FW-08-02-G-D-328-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-328-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-328-090价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-328-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-328-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-328-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-328-090 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直/平行堆叠连接，支持高可靠性信号传输（含高速差分对兼容性）。  
2. 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的低串扰、高完整性互连，满足高频（可达数GHz）信号需求。  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，凭借0.8mm超薄叠高（328系列）和90°弯折出线（-090后缀）节省垂直空间，便于柔性布线。  
4. 航空航天与国防：在加固型嵌入式计算模块（如VPX/SOSA架构）中提供抗振动、耐冲击的板间连接，镀金触点确保长期接触稳定性。  
该型号采用双排、8位（2×4）结构，带接地屏蔽设计（-G后缀），支持0.5mm间距，适用于需要高引脚密度、低剖面及EMI抑制的严苛环境。注：实际应用需结合其额定电流（~0.5A/端子）、耐温范围（-55℃~+125℃）及PCB堆叠公差进行机械与电气协同设计。

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