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型号： FW-08-02-G-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-300-100价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为8位（8-position）、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual-row, 300μm pitch），触点间距0.3mm，总高10.0mm（300-100 中“100”代表10.0mm），带接地屏蔽结构（G后缀常指Gold over Nickel，D表示双排，整体设计支持高速信号完整性）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）中对空间敏感、需抗振动与EMI抑制的板级互连；  
• 航空航天及军工领域的小型化航电模块（满足IPC-2221 Class 2/3标准，具备良好热循环与机械稳定性）；  
• 新能源BMS（电池管理系统）中多层PCB的模块化堆叠，支持信号+电源混合传输（需配合对应电源引脚配置）。

其0.3mm细间距、镀金接触面、内置接地屏蔽及10.0mm标称高度，兼顾高密度布线、低串扰与可靠插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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