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  • 型号: FW-08-02-G-D-270-115
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-270-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-270-115价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-270-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-270-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-270-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-G-D-270-115 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡间的垂直或夹层互连,支持紧凑空间内多信号通道传输;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接,具备良好抗振动与插拔耐久性(≥500次);  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求(带接地屏蔽结构);  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化仪器中实现载板与功能子板的快速装配与更换,支持0.8mm间距、8位双排接触设计;  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块、雷达收发单元的板间互连,符合RoHS及部分MIL-STD环境规范(工作温度-55℃~+125℃)。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和防误插导向结构,支持270Ω差分阻抗匹配,适用于高速数字信号(如USB 2.0、LVDS、SPI等),兼顾信号完整性与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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