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  • 型号: FW-08-02-G-D-255-203
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-255-203由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-255-203价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-255-203封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-255-203参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-255-203 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-255-203 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输,满足IPC-2221B Class 2电气性能要求;  
2. 工业自动化系统:在PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间实现紧凑可靠的垂直堆叠连接,耐振动、宽温(-40℃~+105℃)设计适应严苛工况;  
3. 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,通过0.8mm超薄叠高(2×255/203对应双排20针/排)节省PCB垂直空间;  
4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)载板与功能子板间提供可插拔、高插拔寿命(≥500次)的模块化接口,便于快速更换测试单元;  
5. 嵌入式计算平台:如COM Express、SMARC等模块化架构中,作为CPU模块与载板间的标准化互连方案,支持盲插导向与防误插设计(Keyed D-coded)。  
该型号采用镀金触点(Au 30µ″)、LCP绝缘体及预镀锡焊盘,兼顾高频信号完整性(支持≥5 Gbps NRZ)与焊接可靠性,适用于需高密度、高稳定性板对板垂直互连的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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