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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-250-410由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-250-410价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-250-410封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-250-410参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-G-D-250-410 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-G-D-250-410 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小基站、光模块转接板)等,凭借0.5mm间距、2×8双排结构及2.50mm堆叠高度,实现高引脚密度与可靠垂直连接; 2. 高速数字系统板级扩展:支持PCIe、USB 3.0等中速信号传输(经适当布局可满足1–3 Gbps需求),常用于FPGA开发板、嵌入式主板与子卡(如AI加速卡、传感器载板)间的可插拔互连; 3. 需频繁插拔或维护的模块化设计:采用镀金触点(G=Gold over Nickel)与坚固的热塑性外壳,具备良好耐磨性与插拔寿命(≥500次),适用于测试治具、现场可更换单元(LRU)及模块化电源/信号分配板; 4. 严苛环境下的稳定连接:工作温度范围-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备(非关键飞行控制)等对可靠性有较高要求的场景。 注:该型号为直角插头(D=Double-row, Right-angle),需配合对应插座使用,不适用于高频射频或高压大电流场合。