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型号： FW-08-02-G-D-200-325
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-325价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-325封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-200-325 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G基站基带板、边缘计算模块、工业PC主板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接；  
2. 高速信号传输系统：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可稳定承载高达28 Gbps（PAM4）的数据速率，常用于AI加速卡、FPGA开发平台及高速ADC/DAC载板互联；  
3. 高可靠性嵌入式系统：具备0.8mm超薄叠高（2×200μm触点行程）、325个信号位（2排×163位，含接地屏蔽）和镀金厚层（≥30μ″），满足医疗成像设备、航空航电模块等对长期插拔寿命（≥500次）与抗振动要求严苛的场景；  
4. 模块化设计架构：支持“主控板–功能子板”分离式结构，便于升级维护，广泛应用于可重构雷达前端、测试测量仪器（如PXIe模块）及车载域控制器中多板协同系统。  
该型号不带锁扣机构，依赖精密PCB定位与装配压力实现稳固连接，需配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用，以确保信号完整性与机械稳定性。

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