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型号： FW-08-02-G-D-200-067
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-G-D-200-067由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-G-D-200-067价格参考。SAMTECFW-08-02-G-D-200-067封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-G-D-200-067参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-G-D-200-067 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-G-D-200-067 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展板间的垂直互连，凭借0.8mm超薄堆叠高度（2×200mil/5.08mm总高）和0.5mm间距，显著节省PCB垂直空间；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对设计（如USB 3.2、PCIe Gen3等），适用于通信设备（基站基带板）、测试测量仪器中主板与载板/子卡之间的可靠信号与电源同步连接；  
3. 可插拔/模块化架构：用于需频繁拆装或现场升级的设备（如边缘AI加速卡、FPGA开发平台），其双排直角焊料端子（G-type）提供优异的机械强度与焊接可靠性；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS与无铅工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于航空航天、轨道交通等对长期稳定性要求高的领域。  
该型号具备67对信号触点（含接地优化布局）、防误插导向结构及抗振设计，兼顾高密度、高可靠性与易装配性，是紧凑型高性能电子系统板间互连的关键组件。

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