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- 型号： FW-08-02-F-D-613-112
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-613-112由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-613-112价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-613-112封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-613-112参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-613-112 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-02-F-D-613-112 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距与11.2 mm超低堆叠高度（613系列），实现PCB间高效垂直互连。 - 高速数字模块化设计：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x等中速应用），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可插拔连接，便于维护与升级。 - 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板与射频板、高端平板电脑主板与显示模组之间提供稳定、抗振的机械对接，其双排针+插座结构（F型为插座端）及112位总线配置满足多路电源与信号并行需求。 - 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需通过IPC Class 2或部分Class 3标准的车载信息娱乐系统（IVI）及工控HMI人机界面。 该型号不适用于高频射频或大电流功率传输，主要定位中等速度、中等密度、高可靠性的板级堆叠互连。
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