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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-418-116由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-418-116价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-418-116封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-418-116参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-418-116 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-F-D-418-116 是一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄堆叠高度(约4.18 mm)和双排直插结构实现PCB垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持差分对布局与优化阻抗控制,适用于FPGA、SoC或高速MCU之间的中短距(≤10 cm)信号互联,常见于通信基站基带板、测试测量仪器主板扩展接口。 - 可拆卸/模块化设计:作为子板(如传感器板、射频前端模块)与主载板间的可插拔接口,便于维护升级;其带锁扣(F-type locking)和116位高可靠性接触设计,保障振动环境(如车载电子、轨道交通终端)下的连接稳定性。 - 消费电子小型化产品:如高端AR/VR头显的显示驱动板与主控板叠接、折叠屏手机转轴区域的柔性替代方案(配合刚性PCB使用)。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料,具备良好耐热性(符合RoHS/REACH)及1000次插拔寿命,适用于需兼顾高密度、可靠性和中等速率(≤1 Gbps/线)的板间互连需求。