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型号： FW-08-02-F-D-331-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-331-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-331-118价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-331-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-331-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-331-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-08-02-F-D-331-118 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等对空间和可靠性要求严苛的场景，利用其0.8mm超细间距与11.8mm堆叠高度实现高效垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（配合Samtec的AcceleRate®或FireFly™兼容设计），适用于FPGA夹层板、AI加速卡、边缘计算模块间的中短距（≤50mm）高速信号（如PCIe Gen3/USB 3.2）连接。  
- 可拆卸/模块化架构：采用双排、8位（2×4）结构及带定位销的浮动式设计，便于现场维护与模块更换，常见于通信基站射频单元、5G小基站基带板叠接、无人机飞控与载荷板互联。  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（30μ″）与UL94 V-0阻燃材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐系统主板与显示屏模组的板间连接。  
该连接器不适用于大电流或高频射频主干链路，主要聚焦于信号完整性优先、高插拔寿命（≥500次）、高精度对准的精密板级互连场景。

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