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型号： FW-08-02-F-D-330-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-330-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-330-120价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-330-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-330-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-330-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-330-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距、8位双排结构及12.0mm堆叠高度（330系列），实现高信号完整性与空间利用率；  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔或空间受限的嵌入式系统中（如便携式超声设备主板与显示/传感器子板之间），该连接器具备抗振动设计、镀金触点（30µin）及牢固的锁扣机构（F型浮动设计），保障长期可靠接触；  
- 汽车电子域控制器：用于ADAS域控制器内MCU板与电源/接口扩展板的垂直互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规但广泛用于车载二级模块）；  
- 测试与开发平台：因支持盲插（±0.3mm X/Y浮动）、低插入力及可拆卸端子，常用于FPGA开发板、模块化载板等需要快速原型验证的场景。  
注：FW-08-02-F-D-330-120 不含屏蔽，适用于中低速信号（≤1Gbps），不推荐用于高速差分对或严苛EMI环境。实际选型需结合PCB叠层、热管理及机械公差综合评估。

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