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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-02-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-08-02-F-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为8位(8-position)、双排、直插式(F = Female,即插座端),采用0.050"(1.27 mm)间距,总高3.00 mm(300 mil),触点长度0.065"(1.65 mm),带金手指镀层与稳固的压接结构,支持高达10 Gbps信号传输(依布局优化可达更高)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其超薄设计实现多层PCB垂直堆叠; - 高速数据采集与通信模块:在FPGA载板与扩展子卡、AI加速卡与主控板之间提供稳定、低串扰的并行接口连接; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),用于ADAS传感器处理板与主处理器板间的可靠互连; - 测试与开发平台:因插拔寿命高(≥500次)、定位精准、免焊压接(可选SMT或通孔安装),常用于原型验证及模块化功能板快速更换。 该连接器强调机械稳定性、信号完整性与可制造性,适用于需频繁维护、高振动环境或追求轻薄化设计的中高端电子设备。