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型号： FW-08-02-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-08-02-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-02-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性中文品牌名、实际为国际知名连接器厂商Samtec的通用型号前缀）生产。该型号属FireFly™高速互连系列，具有0.8mm间距、8位（2×4）双排结构，带防误插设计、表面贴装（SMT）封装，额定电流0.5A/触点，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰垂直堆叠互连；  
2. AI服务器与加速卡：GPU/CPU子板与载板间的短距高速信号传输（如PCIe 5.0、CXL链路）；  
3. 工业嵌入式系统：紧凑型工控主板与功能扩展子板（如IO、FPGA协处理模块）的可靠叠接；  
4. 医疗成像设备：CT/MRI信号采集板与主控板间需EMI抑制与振动耐受的板对板连接；  
5. 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义载板架构中，实现多层PCB间可插拔、高引脚数信号与电源整合。

其D型（Dual-row, staggered contact）、200mil（5.08mm）堆叠高度及075（0.75mm）超薄轮廓设计，兼顾机械稳定性与空间利用率，适用于对厚度敏感且需高频性能的紧凑型电子系统。

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