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  • 型号: FW-08-01-L-D-655-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-655-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-655-100价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-655-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-655-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-08-01-L-D-655-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-08-01-L-D-655-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.27 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度及8位单排结构,实现高效垂直互连。  
- 高速信号中短距传输:支持最高达16 Gbps的PAM4速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的高速差分对(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)连接。  
- 可分离式模块化设计:常用于需频繁插拔或现场升级的系统,如测试仪器模块、5G小基站基带板与射频板叠接,其双触点镀金接触设计(≥30 μ″金)保障插拔寿命(≥500次)与接触可靠性。  
- 恶劣环境适应性应用:通过UL94 V-0阻燃认证,配合宽温(–55°C 至 +125°C)LCP绝缘体,适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求严苛的场景。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构,侧重轻量、低成本与高组装良率,适用于自动化SMT贴装产线。
产品参数 图文手册 常见问题
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