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型号： FW-08-01-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中基板与扩展卡（如PHY模块、FPGA载板）之间的可靠、可插拔连接，支持高频信号（设计兼顾信号完整性，适用于≤1 Gbps数据速率）；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构中实现模块化设计，便于功能板快速更换与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域内不同处理单元（如MCU与AI加速模块）间的板级互联；  
- 消费电子原型开发：因具备0.8 mm超薄高度、2.50 mm中心距、150 µin金镀层及牢固的双触点接触结构，适合空间受限且需多次插拔验证的开发场景。  

该型号不带屏蔽罩，适用于中低速数字信号及电源分配（额定电流约0.5 A/针），不推荐用于高速差分对或严苛EMI环境。实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB叠层设计以确保机械稳定性和电气性能。

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