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型号： FW-08-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：8位（8路）信号、直角插接（L型）、双排针脚、0.100"（2.54 mm）间距、65 mil（≈1.65 mm）堆叠高度，带锁扣与极化设计，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板（如I/O板、通信板）之间的刚性叠接；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）内部多层PCB的紧凑堆叠，兼顾信号完整性与抗振动性能；  
- 测试测量仪器（如模块化数据采集卡）中载板（carrier board）与功能子卡间的可插拔互连；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）内部板级互联，满足中等速数字信号（如LVCMOS、UART、SPI）传输需求。

其250 µin（6.35 µm）金镀层确保长期插拔可靠性（≥50次），耐腐蚀且接触电阻稳定，适用于温湿度变化较严苛但非极端（工业级温度范围）的环境。不适用于高频射频或大电流（单路额定电流约0.5 A）场景。整体设计强调装配精度、重复定位性及量产一致性，常见于需要批量生产、高组装良率的中高端电子设备中。

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