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型号： FW-08-01-L-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-L-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-L-D-200-070价格参考。SAMTECFW-08-01-L-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-L-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-L-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-L-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其0.8mm间距、8位（2×4）结构和7.0mm堆叠高度（200–070编码对应0.200″×0.070″），在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板间的可靠堆叠连接，具备抗振动设计和宽温工作范围（-55°C至+125°C），适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的可插拔叠接，支持高频信号（可达5 Gbps/差分对）和低串扰性能；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现快速更换功能卡，其直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）设计便于自动化装配与返工；  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发板、AI边缘计算模组等需灵活拓展接口的场景，提供稳固机械锁扣与明确触点定位，保障反复插拔可靠性（≥500次）。  
该型号不带屏蔽与高速差分对专用优化，适用于中速数字信号（如GPIO、UART、SPI、部分LVDS）及低功率电源分配，非高频射频或PCIe等超高速应用。

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