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型号： FW-08-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：8位（2×4双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触件、垂直叠接结构、带导柱导向设计、250 µin（约6.35 µm）金厚、75 Ω阻抗优化（适用于高速信号），并支持0.75 mm堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的紧凑互连（如PLC模块、HMI背板接口）；  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声主机、内窥镜图像处理板间连接）；  
- 通信设备中小尺寸基带/射频板间的高速数据通道（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线，部分场景可兼顾100 Mbps以内差分信号）；  
- 航空航天及国防领域轻量化航电模块的可插拔板级互连（得益于其抗振导向结构和宽温性能）；  
- 测试测量仪器中模块化功能板（如ADC/DAC子卡）与载板的快速装配接口。

其0.75 mm超薄堆叠高度和自对准导柱设计，特别适合超薄设备或需频繁拆装维护的应用场景，兼顾机械稳定性与插拔寿命（≥500次）。需注意：虽标称75 Ω，但非专为高频差分对（如PCIe、USB 3.0）设计，实际应用中建议结合仿真验证信号完整性。

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