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型号： FW-08-01-G-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-200-165价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-G-D-200-165 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、8位（2×4）结构，间距0.050"（1.27mm），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），直插式（D = Direct Mount），镀金触点，耐高温（符合RoHS/无铅），工作温度范围-55°C至+125°C。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（基站基带板与射频板互连）、工业控制器的主控板与扩展子板连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需可靠、小体积、抗干扰的板间信号传输；  
• 航空航天与国防领域对振动耐受性及EMI抑制要求高的嵌入式模块（如FPGA载板与接口子卡之间）；  
• 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需要重复插拔、稳定接触且支持高速差分对布线的场合。

该连接器支持最高约3 Gbps数据速率（取决于布局与信号完整性设计），适用于LVDS、USB 2.0等中速串行协议；165 mil（≈4.2 mm）的堆叠高度兼顾机械强度与空间限制，适合受限厚度的叠层设计。因其接地屏蔽结构，特别适用于噪声敏感的模拟/混合信号系统板间互联。

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