【未分类_FW-08-01-G-D-200-069】封装/厂家_FW-08-01-G-D-200-069中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-08-01-G-D-200-069

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-08-01-G-D-200-069
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-G-D-200-069由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-G-D-200-069价格参考。SAMTECFW-08-01-G-D-200-069封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-08-01-G-D-200-069参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-G-D-200-069 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-08-01-G-D-200-069 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省PCB面积；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于中低速数据通信模块（如FPGA载板与子卡、MCU扩展板间连接），满足USB 2.0、UART、SPI、I²C等接口需求；  
3. 可拆卸/模块化系统架构：在需定期维护或升级的设备中（如通信基站模块、边缘计算节点），该连接器提供可靠的插拔式机械接口（额定插拔次数≥500次），便于模块更换；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点（0.38μm）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电单元等对可靠性要求较高的领域；  
5. 研发与原型验证：因其标准化引脚（0.100"间距，8位单排）、免焊压接式（Press-Fit）或通孔焊接选项，广泛用于快速原型开发与小批量试产阶段。  
注：该型号不适用于高频（>1GHz）或大电流（＞1A/针）场景，具体选型需结合电气参数（额定电流0.5A/针，耐压300V）及机械公差要求。

产品参数图文手册常见问题