图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-08-01-F-D-550-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-08-01-F-D-550-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-08-01-F-D-550-200价格参考。SAMTECFW-08-01-F-D-550-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-08-01-F-D-550-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-08-01-F-D-550-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-08-01-F-D-550-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其关键参数包括：8位（8-position）、0.5 mm间距、直插式（F = Female, 插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual Row with Ground Plane）、堆叠高度5.50 mm、镀金触点、200 µin金厚，支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间敏感、需高可靠性板间互连的紧凑型电子设备中，例如： - 工业与医疗领域的便携式诊断设备（如手持超声模块、内窥镜控制板），利用其5.5 mm超薄堆叠高度节省垂直空间； - 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板之间的互连），凭借优化的信号完整性设计（差分对支持、接地屏蔽）保障10+ Gbps信号传输； - 航空航天及测试测量设备中的多层PCB堆叠结构，其耐振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素特性满足严苛环境要求； - FPGA加速卡、AI边缘计算模组中，实现载板（Carrier Board）与处理器子板（Mezzanine Board）间的可插拔、高引脚数连接，便于模块化升级与维护。 综上，该连接器适用于需兼顾微型化、高速性、高可靠性和可维护性的高端嵌入式系统板对板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-08-01-F-D-550-200 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商